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骁龙 8s Gen 3资讯

高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，赋能个人AI兴起

高通技术公司今日宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是一款个人AI平台，为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。个人AI终端将成为AI时代智能网络的关键一层，骁龙可穿戴平台至尊版是全球首款可跨Wear...

高通技术骁龙 2026-03-03

告别火龙称号高通骁龙8 Elite Gen6散热史诗级加强

2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业...

高通 HPB 2026-02-06

高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus

继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽...

高通 Windows 2026-01-06

挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

骁龙8 Elite Gen6首发台积电2nm工艺：苹果A20最强劲敌来了

1月3日消息，台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6...

骁龙 8 Elite Gen6 2026-01-04

大众汽车在沃尔夫斯堡测试Gen.Urban自动驾驶汽车

大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通，开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景，涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处...

大众汽车 Gen.Urban 2025-12-31

骁龙 8s Gen 3专栏

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03-23 【语音芯片选型】WT588F02-8S-C语音芯片深度解析——8脚封装、可在线更新、低功耗

唯创知音电子|浏览：1079|回复：1| xqh518 2026-03-28 16:02:26

01-28 Gen-3C2000F280025C外围电路和引脚配置详解

TI宣传员|浏览：2587|回复：11| 黑杰克 2022-01-31 22:24:35

09-17 TINY26L,8SU,0611 大家请注意！TINY26L-8SU 0611以后的品质问题

jackwang|浏览：2424|回复：2| Hope2022 2022-08-20 17:02:05

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